一、金屬鋁基的板材

鋁基板常用的金屬鋁基的板材主要有1000系、5000系和6000系，這三系鋁材的基本特性如下：①1000系列 代表 1050、 1060 、1070 ，1000系列鋁板又稱為純鋁板，在所有系列中1000系列屬于含鋁量最多的，純度可以達到99.00%以上。由于不含有其他技術元素，所以生產過程比較單一，價格相對比較便宜，是目前常規(guī)工業(yè)中最常用的一個系列。目前市場上流通的大部分為1050和1060系列。1000系列鋁板是根據(jù)最后兩位數(shù)字來確定這個系列的最低含鋁量，比如1050系列最后兩位數(shù)字為50，根據(jù)國際牌號命名原則，其含鋁量必須達到99.5%以上方為合格產品。在我國的鋁合金技術標準(GB/T3880-2006)中也明確規(guī)定1050含鋁量達到99.5%。同樣的道理1060系列鋁板的含鋁量必須達到99.6%以上。②5000系列 代表5052、5005、5083、5A05系列。5000系列鋁板屬于較常用的合金鋁板系列，主要元素為鎂，含鎂量在3-5%之間，其又稱為鋁鎂合金。主要特點為密度低、抗拉強度高、延伸率高等。在相同面積下鋁鎂合金的重量低于其他系列，故常用在航空方面，比如飛機油箱。另外在常規(guī)工業(yè)中應用也較為廣泛。其加工工藝為連鑄連軋，屬于熱軋鋁板系列，故能做氧化深加工。在我國5000系列鋁板屬于較為成熟的鋁板系列之一。③6000系列 代表6061 主要含有鎂和硅兩種元素，故集中了4000系列和5000系列的優(yōu)點6061是一種冷處理鋁鍛造產品，適用于對抗腐蝕性、氧化性要求高的應用?？墒褂眯院茫涌谔攸c優(yōu)良，容易涂層，加工性好。6061的一般特點：優(yōu)良的接口特征、容易涂層、強度高、可使用性好，抗腐蝕性強。6061鋁的典型用途：飛機零件、照相機零件、耦合器、船舶配件和五金、電子配件和接頭等方面。從材料本身的質地、硬度、延伸率、化學性能和價格等方面考慮，目前鋁基板一般常用5000系鋁材中的5052合金鋁板。

二、導熱系數(shù)

導熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面的溫差為1度（K,°C）,在單位時間內，通過1平方米面積傳遞的熱量，用λ表示，單位為瓦/米?度（W/m?K,另此處的K可用℃代替）。傳熱系數(shù)與材料的組成結構、密度、含水率、溫度等因素有關。非晶體結構、密度較低的材料，導熱系數(shù)較小。材料的含水率、溫度較低時，導熱系數(shù)較小。根據(jù)導熱系數(shù)的大小，一般將產品分為低導產品（1.0—1.5 W/m?K）、中導產品（1.5—3.0 W/m?K）和高導產品（>3.0 W/m?K）。

三、銅箔

銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為線路板的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔可分為壓延銅箔（RA銅箔）和電解銅箔（ED銅箔），一般常用銅箔為1—8 OZ（約為35um—350um）。

四、表面處理

為了保護鋁基板的表面以及后續(xù)客戶的生產需要，在鋁基板生產過程中都會對其實施化學鎳金、鍍金、噴錫、沉錫、鍍銀和OSP等表面處理工藝技術。其中化學鎳金就是采用化學沉積的方法，其工藝流程為：酸性除油（除去銅面的氧化和輕微的油脂）→微蝕（粗化銅面，使鎳和銅有較好的結合力）→預浸（除去銅面的輕微氧化，保持銅面的新鮮狀態(tài)和維持活化缸中的酸含量）→活化（通過置換反應在銅面上沉積一層薄薄的鈀，為后面的沉鎳提供催化劑）→后浸（洗去基材上殘余的活化藥水，以防沉鎳時滲鍍）→沉鎳（在銅和金之間形成一層金屬擴散阻擋層，提供一層抗蝕層，可焊接、打線）→沉金（保護鎳層不被腐蝕）→烘干（烘干板材），化學鎳金的好處是更易焊接，具有抗氧化功能。鍍金采用的是電解的原理進行的表面處理工藝，具有導電導熱抗氧化特性，一般在高密度和超小型表面貼裝工藝中常見。噴錫也是線路板板面表面涂覆的一種方式，噴錫方法有垂直噴錫和水平噴錫兩種。噴錫的主要作用為：防止裸銅面氧化和保持焊錫性。沉錫技術是基于金屬銅和溶液中錫離子的置換反應，其工藝流程為：酸洗→水洗→微蝕→水洗→預浸→沉錫→熱水洗→水洗→DI水洗→烘干。該表面處理技術相比噴錫和沉鎳金等技術相比，具有無鉛、表面平整、低成本、更高的抗氧化性和更好的焊接可靠性以及可多次上錫的優(yōu)點。因為銀本身具有良好的導熱性、電導率，易于拋光，優(yōu)良的反光性能，優(yōu)越的焊接性能和結合強度，故鍍銀也是常用的一種表面處理工藝。OSP（Organic Solderability Preservatives）中文翻譯為有機保焊膜，簡單的說OSP 就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）。其工藝流程為：除油→二級水洗→微蝕→二級水洗→酸洗→DI水洗→成膜風干→DI 水洗→干燥，雖然該工藝具有眾多優(yōu)點，但是也存在因配方種類多，性能不一，和保護膜極薄，易于劃傷（或擦傷），以及多次高溫焊接時OSP膜（指未焊接的連接盤上OSP膜）會發(fā)生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性等不足之處。