工藝流程

一、 開料

鋁基板制作工藝流程

鋁基板制作工藝流程

1、 開料的流程領(lǐng)料——剪切

2、 開料的目的

將大尺寸的來料剪切成生產(chǎn)所需要的尺寸

3、 開料注意事項(xiàng)

① 開料首件核對首件尺寸

② 注意鋁面刮花和銅面刮花

③ 注意板邊分層和披鋒

二、 鉆孔

1、 鉆孔的流程

打銷釘——鉆孔——檢板

2、 鉆孔的目的

對板材進(jìn)行定位鉆孔對后續(xù)制作流程和客戶組裝提供輔助

3、 鉆孔的注意事項(xiàng)

① 核對鉆孔的數(shù)量、孔的大小

② 避免板料的刮花

③ 檢查鋁面的披鋒，孔位偏差

④ 及時(shí)檢查和更換鉆咀

⑤ 鉆孔分兩階段，一鉆：開料后鉆孔為外圍工具孔

二鉆：阻焊后單元內(nèi)工具孔

三、 干/濕膜成像

1、 干/濕膜成像流程

磨板——貼膜——曝光——顯影

2、 干/濕膜成像目的

在板料上呈現(xiàn)出制作線路所需要的部分

3、 干/濕膜成像注意事項(xiàng)

① 檢查顯影后線路是否有開路

② 顯影對位是否有偏差，防止干膜碎的產(chǎn)生

③ 注意板面擦花造成的線路不良

④曝光時(shí)不能有空氣殘留防止曝光不良

⑤ 曝光后要靜止15分鐘以上再做顯影

四、酸性/堿性蝕刻

1、 酸性/堿性蝕刻流程

蝕刻——退膜——烘干——檢板

2、 酸性/堿性蝕刻目的

將干/濕膜成像后保留需要的線路部分，除去線路以外多余的部分，酸性蝕刻時(shí)應(yīng)注意蝕刻藥水對鋁基材的腐蝕；

3、酸性/堿性蝕刻注意事項(xiàng)

① 注意蝕刻不凈，蝕刻過度

② 注意線寬和線細(xì)

③ 銅面不允許有氧化，刮花現(xiàn)象

④ 退干膜要退干凈

五、絲印阻焊、字符

1、 絲印阻焊、字符流程

絲印——預(yù)烤——曝光——顯影——字符

2、 絲印阻焊、字符的目的

① 防焊：保護(hù)不需要做焊錫的線路，阻止錫進(jìn)入造成短路

② 字符：起到標(biāo)示作用

3、 絲印阻焊、字符的注意事項(xiàng)

① 要檢查板面是否存在垃圾或異物

COB鋁基板

COB鋁基板

② 檢查網(wǎng)板的清潔度③ 絲印后要預(yù)烤30分鐘以上，以避免線路見產(chǎn)生氣泡

④ 注意絲印的厚度和均勻度

⑤ 預(yù)烤后板要完全冷卻，避免沾菲林或破壞油墨表面光澤度

⑥ 顯影時(shí)油墨面向下放置

六、V-CUT，鑼板

1、 V-CUT，鑼板的流程

V-CUT——鑼板——撕保護(hù)膜——除披鋒

2、 V-CUT，鑼板的目的

① V-CUT：將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用

② 鑼板：將線路板中多余的部分除去

3、 V-CUT，鑼板的注意事項(xiàng)

① V-CUT過程中要注意V的尺寸，邊緣的殘缺、毛刺

② 鑼板時(shí)注意造成毛刺，鑼刀偏斜，及時(shí)的檢查和更換鑼刀

③ 最后在除披鋒時(shí)要避免板面劃傷

七、測試，OSP

1、 測試，OSP流程

線路測試——耐電壓測試——OSP

2、 測試，OSP的目的

① 線路測試：檢測已完成的線路是否正常工作

② 耐電壓測試：檢測已完成線路是否能承受指定的電壓環(huán)境

③ OSP：讓線路能更好的進(jìn)行錫焊

3、 測試，OSP的注意事項(xiàng)

① 在測試后如何區(qū)分后如何存放合格與不合格品

② 做完OSP后的擺放

③ 避免線路的損傷

八、FQC，F(xiàn)QA，包裝，出貨

1、流程

FQC——FQA——包裝——出貨

2、目的

① FQC對產(chǎn)品進(jìn)行全檢確認(rèn)

② FQA抽檢核實(shí)

③ 按要求包裝出貨給客戶

3、注意

① FQC在目檢過程中注意對外觀的確認(rèn)，作出合理區(qū)分

② FQA真對FQC的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行抽檢核實(shí)

③ 要確認(rèn)包裝數(shù)量，避免混板，錯(cuò)板和包裝破損