鋁基板試驗(yàn)結(jié)論分析

通過(guò)試驗(yàn)得出以下結(jié)論:

(1)鋁基板半固化片耐電壓性能，造成半固化片耐電壓性能不合格的原因有兩點(diǎn)：

①半固化片材料本身性能達(dá)不到耐電壓AC5000V，則要求我們選擇好的板材;

②導(dǎo)致鋁基板半固化片層耐電壓性能下降是由于生產(chǎn)過(guò)程中損壞了半固化片層的緣故，要求PCB生產(chǎn)過(guò)程中嚴(yán)格遵守制定詳細(xì)的管制計(jì)劃，重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)半固化片層的保護(hù)措施。

(2)嚴(yán)格控制導(dǎo)體的間距尺寸、純鋁基板的耐電壓要求。造成產(chǎn)品耐電壓不合格原因有兩方面：

①客戶(hù)設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，PCB廠(chǎng)工程人員在點(diǎn)檢確認(rèn)資料時(shí)未重點(diǎn)檢，未及時(shí)了客戶(hù)端溝通設(shè)計(jì)問(wèn)題;

②PCB$1J作過(guò)程中，線(xiàn)路對(duì)位精度、鉆孔對(duì)位精度、銑板精度差造成。

(3)鋁基板PCB在生產(chǎn)過(guò)程中間距(Clearance)在理論值的基礎(chǔ)上適當(dāng)加大并加強(qiáng)線(xiàn)路對(duì)位精度管控，則鋁基板耐電壓值可確保合格。

(4)成品鋁基板燈具耐電壓性能是由PCB耐電壓性能和燈具絕緣防護(hù)方案共同組成。因此，當(dāng)成品燈具如果測(cè)試耐壓不合格時(shí)要分別分析PCB耐壓性能和燈具絕緣防護(hù)性能的狀況，從而確定燈具耐壓不合格之真正原因。