■ 技術(shù)方面的差距

1、熱傳導性能方面的差距

目前國際上技術(shù)領(lǐng)先的鋁基板絕緣層都是由高導熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是環(huán)氧樹脂）所構(gòu)成，這樣的絕緣層具有良好的熱傳導性能（導熱系數(shù)高達2.2/m-K），很高的絕緣強度，良好的粘接性能。

同時，應市場需求，東莞市艾賽倫電子有限公司利用石墨烯開發(fā)出比競爭對手導熱系數(shù)更佳的絕緣層，它性能出眾，提高了高功率LED 的壽命和光通量，成為占據(jù)大功率LED 市場的新利器。

目前國內(nèi)的眾多鋁基板生產(chǎn)廠家，因自身的人才、技術(shù)、設(shè)備、材料和資金等各方面因素的制約，無力進行鋁基板系統(tǒng)和持續(xù)的研究和改進。與國外同行之間的技術(shù)和實力的差距有擴大的趨勢，令人擔憂。

國產(chǎn)鋁基板絕緣層基本上都使用了商品化的FR-4 半固化片(1080)（導熱系數(shù)僅為0.3/m-K），該絕緣層之中沒有添加任何的導熱填料，因此，這種鋁基板的熱傳導性能較差，不具備高強度的電氣絕緣性能。國內(nèi)目前在鋁基板所用導熱填料的選型，導熱填料的預處理，導熱填料和改性環(huán)氧樹脂的配方研究，以及如何保證導熱填料均勻的分布于絕緣層之中，目前尚沒有進入實質(zhì)性研究階段。

鋁基板絕緣層如果沒有添加合適的導熱填料，而環(huán)氧樹脂的熱傳導性又很差，顯而易見整個鋁基板的熱傳導能力就非常有限了。通過這些年來各廠商在市場的使用、對比反饋來看，技術(shù)和應用良莠不齊，絕大部分使用的是FR-4 半固化片。其中，東莞市艾賽倫電子有限公司 各個系列的鋁基板性相對優(yōu)于國內(nèi)其它廠商；但是相較于國外廠商產(chǎn)品我們的技術(shù)的差距還是相當大的。

2、電絕緣性能方面的差距

目前，東莞市艾賽倫電子有限公司 鋁基板的絕緣層厚度一般是75μm， 100μm， 125μm 和150μm。其它幾家日本公司的鋁基板絕緣層厚度也與此相近。其中75μm 是主流產(chǎn)品。

國內(nèi)的鋁基板，絕緣強度都有限，在同等厚度條件下，只能達到國外產(chǎn)品的1/3～1/4 擊穿強度。我們曾經(jīng)聽到一個客戶的陳訴（從事電力電子器件），他們以前的鋁基板供應商（FR-4 絕緣層），將絕緣層加厚到200μm，仍然不能滿足3KV（AC）絕緣強度的要求，其實，這樣的厚度，即使絕緣強度滿足了要求，其熱阻大到什么程度就可想而知了。

¨ The Bergquist MP 系列鋁基板（75μm絕緣層）擊穿電壓可達8.5KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（80μm 絕緣層）擊穿電壓也可達到6.7KV(AC)。

¨ The Bergquist HT 系列鋁基板（150μm絕緣層）擊穿電壓可達11KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（160μm 絕緣層）擊穿電壓也可達到9.2KV(AC)；

– 東莞市艾賽倫電子有限公司(80μm 絕緣層)擊穿電壓目前只能達到4-5 KV(AC).與國外的差距比較明顯、

他們的絕緣強度如此之高，除了絕緣膠配方合理以外，說明他們的整個工作環(huán)境潔凈度很高。國內(nèi)目前的鋁基板生產(chǎn)商，經(jīng)營規(guī)模小，資金實力有限，設(shè)備自動化程度低，生產(chǎn)環(huán)境都不是很理想，生產(chǎn)過程很易導致塵埃等其它雜質(zhì)混入絕緣層之中，甚至出現(xiàn)絕緣層破損或受到創(chuàng)傷，從而大大了鋁基板的絕緣強度。

3、機械性能方面的差距

國外高檔次的鋁基板，絕緣層、銅箔和金屬基層這三者之間的熱膨脹系數(shù)（CTE）的匹配性好，很好解決了焊接過程中溫度循環(huán)導致的金屬基線路板（MCPCB）的翹曲問題，以及可能由此所導致的焊縫開裂等隱患。特別是如何解決厚銅箔（4oz 以上）鋁基板的翹曲問題，我們與國外廠商的差距更加明顯。據(jù)一個DC/DC 電源客戶反映，他們在使用國外某品牌鋁基板（銅箔4oz，絕緣層75μm，鋁板1.57mm）加工PCB 過程中，剛剛做完熱風整平工藝（HASL），MCPCB 翹曲較大，但降至常溫以后，MCPCB 的翹曲就恢復到工藝設(shè)計值。而國內(nèi)的鋁基板，因HASL 工藝導致的翹曲不可逆。

4、其它性能的差距

經(jīng)過我們多次測試，國外牌鋁基板能夠?qū)X基板絕緣層的厚度公差控制在±2μm，這就保證了鋁基板厚度和導熱能力的均一性。說明他們的涂膠設(shè)備的精準度很高。同時也說明他們的絕緣膠流動性很小，但又能保證粘接和其它性能的完美，說明他們的配方的研究很深入。

國內(nèi)鋁基板絕緣層的厚度，相差±10％都是一個正常的指標，這必然導致鋁基板熱阻、絕緣強度存在較大的起伏。從而對器件的質(zhì)量性能參數(shù)產(chǎn)生較大的影響。在一些領(lǐng)域，因為使用條件苛刻，國產(chǎn)鋁基板難以勝任。特別是長時間在高溫條件下（140℃），能夠保證鋁基板的機械性能、電絕緣性能和其它相關(guān)性能仍然能夠滿足器件的需求，是衡量鋁基板質(zhì)量穩(wěn)定性的一個重要指標。 東莞市艾賽倫電子有限公司生產(chǎn)的產(chǎn)品能滿足130℃一下長期使用，特別是HT 系列產(chǎn)品，能夠承受140℃長期使用。反觀國外廠商能夠在每一款鋁基板新品投放市場以前的12～18 個月，進行長期的極為嚴格的濕熱老化試驗，以驗證其機械性能、電絕緣性能和其它性能的變化趨勢。這一點，我們國內(nèi)目前還做不到。