LED 和其它硅類半導體的最大敵人就是解決散熱的問題。隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積越來越小，功率密度越來越大，如何尋求散熱及結(jié)構(gòu)設計的最佳方法，就成為當今電子工業(yè)設計的一個巨大的挑戰(zhàn)。鋁基板無疑是解決散熱問題的有效手段之一。

一、鋁基板性能特征介紹

鋁基板是金屬基板的一種，由于鋁的導熱性能優(yōu)良、價格適中、重量輕再加上易成型、工藝成熟等特點，構(gòu)成了它作為金屬基板的不二首選。由于它是具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，所以它同F(xiàn)PC一樣是由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。

元器件貼裝在導電層后，產(chǎn)生的熱量通過導熱絕緣層傳遞給金屬基層，通過金屬基層直接散熱或者在由金屬基層傳導給專門的散熱器，組成最終的散熱途徑以達到保護功率原件的目的。

與傳統(tǒng)的FR-4 相比，鋁基板能夠?qū)嶙杞抵磷畹停逛X基板具有極好的熱傳導性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機械性能又極為優(yōu)良。此外，鋁基板還有如下獨特的優(yōu)勢：

1. 符合 RoHs 要求；

2.較小的形變， 更適應于 SMT 工藝；

3.由于有效的和優(yōu)異的散熱特性處理，從而降低模塊運行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性；

4.同樣有效和優(yōu)異的散熱特性，可減少散熱器和其它硬件（包括熱界www.zggchypt.cn面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；

5.可提高功率電路使得它和控制電路獲得最優(yōu)化組合；

6.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。